薄膜探針技術應用於3D IC測試 | 產業焦點 | IEK產業情報網 所以目前 3D IC的製造成本 居高不下而失去競爭力。 利用薄膜探針技術也許是解決3D IC測試的好方法。 內容大綱 【內容大綱 ... 版權所有©工業技術研究院 產業經濟 ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
3D IC 設計簡介 1. 20090612 成大CAD. 3D IC 設計簡介. STC/ITRI 特助. 半導體產業推動辦公室副主任. 唐經洲 ...
三維晶片- 维基百科，自由的百科全书 3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛 ...
力成3D-IC測試廠動工，告訴我們的事情 | 幣圖誌Bituzi - 挑戰市場規則 除了併購超豐一口氣從將市占率躍升至市場第四大龍頭， 最近更重金投入15億於湖口蓋廠， 兵鋒直指3D-IC封裝 測試， 究竟是甚麼動機促使向來只做記憶體封裝測試的力成， 如此積極的完善自身產品線呢 ?? 其實原因很簡單， 除了投資人所悉知的力成盟友 ...
應用驅力有限 3D IC雷大雨小 - 封面故事 - 新通訊元件雜誌 從立體封裝著手 3D IC話題升溫 簡單來說， 3D IC是一種利用立體堆疊技術改善晶片體積、效能與成本之技術。其透過立體堆疊技術，可望打破既存數十年之摩爾定律(Moore's ...
系統級封測高峰論壇系列 : 3D IC 測試技術論壇 | SEMICON Taiwan 論壇簡介: 3D IC 封裝技術快速發展，現在已經可以將不同異質元件整合進同一封裝體中。然而，在這段要將 3D IC ...
系統級封測高峰論壇系列 : 3D IC 測試技術論壇 | SEMI TAIWAN 3D IC 測試技術論壇 ... SEMI 台灣 測試委員會委員 / 日月光集團 測試研發處 處長 黃俊傑先生 Education: ME, National ...
IMEC攜手TU Delft 打造3D IC測試成本評估工具 - 追新聞 - 新電子科技雜誌 比利時微電子研究中心(IMEC)與代爾夫特理工大學(Delft University of Technology, TU Delft)共同合作，研發出2.5/ ...
3D IC 測試標準研討會 - 經濟部工業局智慧電子產業推動辦公室(SIPO) 1 3D IC 測試標準研討會 壹、前言 近年來 3D IC 已被廣泛討論，成為 IC 領域另一波熱門的研究議題。透過垂 直整合die ...
